國際專家銳評中國芯片：在美國的制裁下，中國芯片的設計水平還停留在中低端層面，沒有高端技術國際專家

英魂寄千萬雄鷹翱翔神州，盡智魄載十億慧芯呼喚華夏。01前沿導讀據路透社和彭博社報道指出，臺積電和三星已經開始量產2nm芯片，這些2nm芯片的產能將會被用在蘋果公司和英偉達公司所設計的先進芯片當中。反觀中國企業，由于無法獲取EUV設備，中國企業應用在手機上面的芯片被卡在了7nm節點多年，在美國的壓制下，中國芯片在先進技術上面的進展緩慢。有芯片行業的專家指出，中國的芯片設計行業在通訊和消費電子上面的占比高達68%，在ai芯片上面的占比僅為11%。這表明中國企業的芯片設計水平只是停留在中低端的手機芯片上面，尚未在高端的ai芯片設計領域取得技術突破。中國的芯片產業想要走高端技術，不但要面臨著來自于美國的壓制，還會面臨著來自于技術層面的瓶頸。02越挫越勇從第一任特朗普政府開始，一直到特朗普接替拜登再次擔任美國總統，其采用了各種方式，不斷的對中國芯片產業實行毀滅性的打擊。包括但不限于斷供中國企業的芯片、禁止制造工廠為中國特定的企業制造芯片、禁止海外的企業對中國出口制造芯片所需的設備材料、對在美華人群體展開調查，確保這些華人沒有將美國的先進技術透露給中國企業、對進口中國產品施加額外關稅，壓制中國產品在國際市場上的競爭力等等。甚至在拜登總統任職期間，不但要求海外企業禁止給中國提供制造設備，而且還通過《芯片法案》的政策補貼，吸引臺積電、三星等國際知名芯片制造商來美國建廠發展，重塑美國在先進芯片制造業的霸主地位，以此來將中美兩國在科技上面的差距進一步拉大。在封鎖了中國企業獲取先進芯片的機會之后，美國又將目標放在了中國正在擴產的成熟芯片上面。2024年12月，美國宣布根據貿易法第301條的規定，對中國企業制造的成熟制程芯片展開技術調查，進一步壓縮中國芯片的發展腳步。但是隨著技術發展和芯片領域的推進，中國企業使用曾經從ASML采購的DUV設備，加上多重圖案化技術制造出來了具有7nm特性的先進國產芯片，并成功實現了大規模的量產商用，由華為產品首發上市。甚至一些網友還將美國前商務部長雷蒙多的個人形象制作成華為手機的宣傳頁，畢竟雷蒙多是當初美國對華制裁的第一實施者，用這種搞怪的方式來說明美國對華制裁沒有打垮中國，反而激發了中國開發自主技術的速度。雷蒙多在接受美國《華爾街日報》專訪時表示：美國對中國的制裁限制，拖慢了中國發展先進芯片技術的腳步，但是最終卻并沒有阻止中國獲得先進芯片。美國下面要將重心放在自主技術的創新當中，只有先進的技術發展，才能時刻對中國保持領先地位。雷蒙多的說法，被國際媒體總結成兩個關鍵點：首先是美國對中國的制裁限制確實壓制住了中國芯片的發展，哪怕最終失敗了，也不能否定美國的制裁是無用功。其次就是美國要推動自主技術的創新，要在技術發展上面將中國甩在身后。中國企業在被美國制裁的期間，迎來了技術創新的高峰期，美國的重重封鎖導致中國企業被越挫越勇。只有再次讓美國的技術領跑世界，才能抹除掉中國企業實現技術突破后所獲得的優勢。03技術蔓延中國半導體行業在被美國制裁的這段時間，展現出了越挫越勇的精神面貌。根據半導體協會的數據顯示，中國在2024年全年的集成電路進口額高達5000億人民幣以上，同比增長了14.8%。而出口額達到了1萬億人民幣以上，同比增長20.3%，中國成為了全球半導體市場最大的單一消費國家。高額的芯片出口金額，彰顯了中國在國際半導體產業鏈當中的重要地位，中國芯片在國際市場上面獲得了認可，這是美方無法忽視的事實。根據世界集成電路協會所發布的《2024年全球半導體企業綜合競爭力百強報告》顯示，中美兩國的企業正在呈現出你追我趕的激烈競爭姿態，美國上榜了32家企業，而中國大陸地區上榜了23家企業。美國是晶體管和集成電路的發明國，擁有強大的技術先發優勢。而中國企業在芯片產業上面進步緩慢，并且還遭受到了來自于美國的重重壓制。在這種條件下，中國企業依然還可以在國際市場上面與美國企業相抗衡，這彰顯出了中國芯片企業在技術發展上面的堅韌性。國際技術機構Techinsights對中國芯片拆解后發現，其制造工藝依然停留在2023年的7nm制程，只是在設計上面有一定程度的優化調整。而昇騰ai芯片整體的制造工藝也是被卡死在7nm節點，并且產能和良率還需要進一步提升。目前來說，中國芯片產業在高端制造上面的技術壁壘還是在于前端的光刻機設備。國產光刻機在穩步推進當中，但是距離商業化發展還需要一段時間，進口的EUV設備又被美國完全阻斷，這些原因都是造成中國企業無法繼續量產更高水平芯片的核心因素。往期經典回顧：20萬+閱讀量往期經典回顧：40萬+閱讀量往期經典回顧：100萬+閱讀量